去年12月，有報道稱日本和荷蘭可能將在近期宣佈採取一些措施，限制向中國出售先進的半導體製造設備。據報道，日本和荷蘭已經達成原則性協議，與美國一同加強對先進芯片製造設備的出口管制。
報道稱："在日本與荷蘭領導人相繼訪問華盛頓期間，美國總統喬·拜登將與其在未來幾天討論限制中國獲得半導體技術的合作問題。"
拜登將於星期五與日本首相岸田文雄舉行會談，並在星期二與荷蘭首相馬克·呂特舉行會談。預計將不會宣佈締結任何協議。
美國主張限制向中國供應半導體相關技術，並希望在這個問題上得到盟友的支持。
美國商務部去年10月表示，華盛頓已經限制了對28家中國公司的超級計算機和半導體產品的運輸。美國總統喬·拜登還簽署了一項527億美元的措施，以鞏固美國半導體製造商在與中國競爭中的地位。