拜登簽署法案為美國半導體產業提供527億美元資金支持

俄羅斯衛星通訊社華盛頓8月9日電 美國總統拜登於8月9日在白宮舉行的儀式上簽署了一項法案,為美國半導體產業提供527億美元資金支持,以加強與中國的競爭。
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白宮在公佈的材料中說:“《芯片與科技法案》將為美國半導體產業的研發、製造和勞動力發展提供527億美元的資金”。
拜登在發言時指出,目前,美國生產的現代半導體芯片佔比為0%,不管是軍用芯片,還是民用芯片,完全依賴進口。
法案規定,將提供補貼、稅收減免和其他支持措施,目的是減少美國對外國供應商的依賴,加強美國與中國的競爭。
美國做甚麼,芯片研產不至於輸給中國