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拜登簽署法案為美國半導體產業提供527億美元資金支持
拜登簽署法案為美國半導體產業提供527億美元資金支持
俄羅斯衛星通訊社
俄羅斯衛星通訊社華盛頓8月9日電 美國總統拜登於8月9日在白宮舉行的儀式上簽署了一項法案，為美國半導體產業提供527億美元資金支持，以加強與中國的競爭。 2022年8月10日, 俄羅斯衛星通訊社
2022-08-10T02:00+0800
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拜登在發言時指出，目前，美國生產的現代半導體芯片佔比為0%，不管是軍用芯片，還是民用芯片，完全依賴進口。法案規定，將提供補貼、稅收減免和其他支持措施，目的是減少美國對外國供應商的依賴，加強美國與中國的競爭。
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拜登簽署法案為美國半導體產業提供527億美元資金支持
俄羅斯衛星通訊社華盛頓8月9日電 美國總統拜登於8月9日在白宮舉行的儀式上簽署了一項法案，為美國半導體產業提供527億美元資金支持，以加強與中國的競爭。
白宮在公佈的材料中說：“《芯片與科技法案》將為美國半導體產業的研發、製造和勞動力發展提供527億美元的資金”。
拜登在發言時指出，目前，美國生產的現代半導體芯片佔比為0%，不管是軍用芯片，還是民用芯片，完全依賴進口。
法案規定，將提供補貼、稅收減免和其他支持措施，目的是減少美國對外國供應商的依賴，加強美國與中國的競爭。
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