據報道，研發者復旦大學集成芯片與系統全國重點實驗室、集成電路與微納電子創新學院周鵬-劉春森團隊方面認為，這是中國集成電路領域的“源技術”，使中國在下一代存儲核心技術領域掌握了主動權。存儲器產業界代表認為，團隊研發的二維-硅基混合架構芯片具有天然的訪問速度優勢，可突破閃存本身速度、功耗、集成度的平衡，未來或可在3D應用層面帶來更大的市場機會；下一步期待通過產學研協同合作，為市場帶來變革。
報道稱，面對摩爾定律逼近物理極限的全球性挑戰，具有原子級厚度的二維半導體是目前國際公認的破局關鍵，科學家們一直在探索如何將二維半導體材料應用於集成電路中。當前，國際上對二維半導體的研究仍在起步階段，尚未實現大規模應用。