消息稱，在參展企業中，預計馬來西亞將佔 40%、中國佔 30%、亞太其他地區佔 30%。
從中國企業來看，設備、零部件、材料等領域的企業正在考慮參加，包括盛美半導體等大型半導體製造設備企業。除半導體設計、製造、材料和測試等企業之外，預計研究機構和投資基金也將參與。
議程信息顯示，2024 亞太半導體峰會暨博覽會討論內容包括全球半導體展望、亞太半導體戰略、集成電路及半導體器件的發展前景、先進封裝、半導體設備材料和核心部件的前沿發展、AI、商貿配對等。
據馬來西亞當地媒體報道，7月29日在檳城州舉行的亞太半導體峰會暨博覽會的相關記者會上，該州首席部長曹觀友（Chow Kon Yeow）稱，許多中國企業就半導體供應鏈進行咨詢，並表示“已做好迎接（中國企業）的準備”。