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馬來西亞和中國深化半導體合作，10月將舉辦2024亞太半導體峰會暨博覽會

馬來西亞和中國深化半導體合作，10月將舉辦2024亞太半導體峰會暨博覽會

俄羅斯衛星通訊社

據日經新聞網消息，馬來西亞半導體工業協會（MSIA）宣佈將於 10 月 16日至18 日在馬來西亞北部的檳城州舉辦“2024 亞太半導體峰會暨博覽會” （APSSE），中國電子專用設備工業協會（CEPEA）將作為其戰略合作夥伴參與會議組織工作。 2024年8月14日, 俄羅斯衛星通訊社

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消息稱，在參展企業中，預計馬來西亞將佔 40%、中國佔 30%、亞太其他地區佔 30%。從中國企業來看，設備、零部件、材料等領域的企業正在考慮參加，包括盛美半導體等大型半導體製造設備企業。除半導體設計、製造、材料和測試等企業之外，預計研究機構和投資基金也將參與。議程信息顯示，2024 亞太半導體峰會暨博覽會討論內容包括全球半導體展望、亞太半導體戰略、集成電路及半導體器件的發展前景、先進封裝、半導體設備材料和核心部件的前沿發展、AI、商貿配對等。據馬來西亞當地媒體報道，7月29日在檳城州舉行的亞太半導體峰會暨博覽會的相關記者會上，該州首席部長曹觀友（Chow Kon Yeow）稱，許多中國企業就半導體供應鏈進行咨詢，並表示“已做好迎接（中國企業）的準備”。

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