多年來中國一直在努力提高增值產品在GDP中的比重。這項任務至少從 2006 年科學技術發展中長期規劃發佈以來就已經確定。隨後中國通過了其他一些政策性文件，包括著名的“中國製造2025”計劃，旨在發展本國技術能力。
中國高層明白，中國不能永遠扮演世界工廠角色。隨著人均GDP的上升——2010年以來人均GDP已經是全國平均水平的兩倍多，而就沿海發達城市的這一指標中國正在接近中等發達國家水平——中國正在失去原來的競爭優勢：廉價勞動力。全球製造商正在將所謂的螺絲刀組裝、消費品、污染、勞動密集型產業從中國轉移到其他收入較低的國家。顯然，為了保持自身發展，中國需要在全球價值鏈中向上移動，加強自身的技術能力。
與美國的技術對抗只會讓中國相信自己所選擇的路線是正確的。即使在特朗普政府執政時，華盛頓也對包括華為在內的一些中國科技公司實施了制裁。拜登上台後，制裁壓力持續存在。因此，許多中國廠商被切斷了與微電子行業的關鍵部件——芯片和微電路的聯繫。美國在這一領域佔據主導地位，並利用長臂管轄這一大棒——即使位於第三國的公司向中國供應產品，也限制其技術的使用。華為海思研發芯片的研發部門就是這樣被切斷了美國技術，甚至與生產芯片的承包商也脫離了聯繫，因為光刻工藝所需的硬件和軟件都是按照美國技術製造的。
面對此種情形，進口替代成為保持自身競爭力的重要戰略決策。並且已經取得重大進展。根據中國國家統計局的數據，去年中國企業以及在中國製造產品的外資公司生產的芯片比去年同期增加了 33%，達到 3594 億片。
然而，這些行業中的大多數都是基於較舊的技術流程。掌握最先進的半導體技術是一個極其複雜且成本高昂的過程。北京師範大學-香港浸會大學聯合國際學院教授許粲昊在接受衛星通訊社採訪時表示，該領域不太可能在短時間內實現快速發展。許粲昊教授說：
“我認為現在談彎道超車可能為時過早，因為科技的發展總是有一定的規則，短時間內實現技術大突破的難度不小，需要一步一個腳印從基礎的技術做起。比如現在實現28nm這一成熟的工藝可能會更容易一些，但是如果想要迅速實現7nm或者5nm的芯片工藝則非常困難。目前在最關鍵的一些前沿芯片工藝技術方面，比如7nm和5nm，甚至是4nm和3nm這樣的超前沿工藝，包括軟件方面，比如EDA電子設計自動化軟件等，我們都受限於美國的一些公司。包括歐洲和日本的相關公司，很多也都有美國參股，所以美國在這方面有非常大的話語權和控制權。我認為我們想要短期之內越過是非常困難的，只能說在美國意圖卡中國脖子的技術方面自起爐灶，從頭做起，畢竟在技術的研發方面沒有捷徑可言，需要一定的時間去積累。”
根據中國最高領導層於 2020 年夏季批准的一項投資計劃，到 2025 年中國將投資 10 萬億元人民幣（1.4 萬億美元）用於發展數字技術和“新基礎設施”。根據美國半導體協會的數據，去年剛剛啓動的 28 個新芯片和微芯片製造項目已經積累了 260 億美元。
與此同時，也有對半導體大型項目進行大規模投資不合理的情況。武漢宏芯半導體製造 (HSMC) 已籌集近 200 億美元用於開發 7nm 芯片製造工藝，但該公司一直未能建立生產。許粲昊專家表示，毫無疑問，開發這樣的技術產品需要巨額投資，而且並非總是可以獲得回報，當然也不會馬上獲得回報。許粲昊教授接著說：
“半導體行業本來就需要大量投資，這是毫無疑問的，而且這種大量的投資並非能夠立刻見效。實際上對半導體行業而言，若要取得領先地位，投資是不可避免的必要條件，因為全世界各地幾千億甚至上萬億的投資都有。只是說在投資具備的前提下，能否短期取得收益需要打上問號。”
即使原則上可行，半導體行業的完全進口替代也是未來的問題。就目前而言，中國正在增加對不受美國限制的芯片的進口。根據中國國家海關總署的數據，去年中國的芯片進口額增長 23.6%，達到 4320 億美元，確立了其作為全球最大半導體進口國的地位。 2021 年中國購買的這些產品數量相當於原油和穀物的總和。但從長遠來看，被迫為生存而戰的企業只會加大努力實現技術獨立。屆時目前在全球最大半導體公司營業額排名中位居第 25 位的中芯國際等先進的中國半導體製造商的地位將進一步得到提升。美國半導體行業協會預測，到 2024 年中國有可能成為第三大芯片出口國。國家政策無疑是一個助推器。根據目前的五年計劃，未來五年基礎研究支出將佔全部研發支出的8%左右。