小米集團董事長:小米自研3nm芯片已開始大規模量產

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小米集團董事長:小米自研3nm芯片已開始大規模量產 - 俄羅斯衛星通訊社, 1920, 20.05.2025
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5月20日,小米集團董事長雷軍發佈微博稱,小米玄戒O1,小米自主研發設計的3nm旗艦芯片,已開始大規模量產。
消息還稱,搭載小米玄戒O1的兩款旗艦產品將同時發佈:高端旗艦手機小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。
據中國媒體報道,早在2014年,小米成立全資子公司北京松果電子,正式進入手機芯片研發領域。2017年2月,小米發佈首款自研手機芯片澎湃S1,成為繼蘋果、三星、華為後全球第四家可同時研發設計芯片和手機的企業。
但繼澎湃S1之後,小米被傳出澎湃S2流片失敗,核心系統級芯片進展緩慢。此後,小米放棄集成芯片SoC的研發,轉向其他功能的芯片。
2021年,小米成立了上海玄戒技術有限公司,重啓自研手機SoC芯片的研發。該公司由小米高級副總裁曾學忠直接領導,他在加入小米之前曾擔任國產手機芯片廠商紫光展銳的CEO。2024年10月20日,在北京衛視晚間播出的新聞節目中,北京市經濟和信息化局唐建國公佈,小米公司成功流片國內首款3nm工藝手機系統級芯片。
小米公司此前宣佈,其自主研發的SoC芯片——玄戒O1,即將於5月22日晚正式亮相。央視新聞指出,這是中國內地3nm芯片設計的一次突破,緊追國際先進水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科後,全球第四家發佈自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。
中國商務部 - 俄羅斯衛星通訊社, 1920, 20.05.2025
中國商務部回應美方調整芯片出口管制有關表述:歧視性措施和扭曲市場本質並未改變
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