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台積電擬將AI半導體產能翻番

台積電擬將AI半導體產能翻番

俄羅斯衛星通訊社

據日經新聞網報道，全球半導體巨頭台積電（TSMC）正在加快增產面向人工智能（AI）的半導體。隨著新工廠投產等，到2024年，台積電將使重要工序的產能提高至目前的2倍。 2023年9月12日, 俄羅斯衛星通訊社

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美國OpenAI的“ChatGPT”等生成式AI服務大多在美國IT巨頭的服務器上進行開發和運用。AI半導體主要搭載在這些服務器上，美國英偉達佔據全球市場份額的80%。相較之下，台積電在量產方面領先於其他企業，獨家生產廣泛用於生成式AI的英偉達高性能產品。台積電在該領域的優勢在于歸類為半導體生產“後工序”、被稱為“尖端封裝”的技術。報道稱，為了增產AI用半導體，台積電接連採取增強後工序產能的行動。該公司6月在台灣中部的苗栗縣建立了新工廠。台積電將包括該工廠在內的全部5個尖端封裝工廠都集中在台灣。除啓動新工廠之外，台積電還推進增強現有工廠，計劃到2024年將英偉達等主要採用的“CoWoS”方式的台積電整體產能增至2023年的約2倍。7月，台積電宣佈在苗栗縣的另一地點投資約900億新台幣，建設新工廠。預計2024年下半年動工，2027年開始量產。法國調查公司Yole Intelligence的統計顯示，在包括面向AI以外其他方向在內的尖端封裝市場，前6家企業掌握超過8成的市場份額。除了全球三大半導體企業台積電、美國英特爾、韓國三星電子之外，還包括專門從事後工序的三家中國大陸、美國和台灣企業。

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