媒體：台積電四季度將向蘋果交付1.8萬片晶圓M1芯片

不過，報道中也表示，台積電四季度向蘋果出貨1.8萬片晶圓M1芯片，在數字方面無法覈實，因為合同中的有些內容是保密的。

台積電的5nm工藝是在今年一季度大規模投產的，在9月15日後不能繼續為華為代工相關的芯片之後，台積電這一工藝主要用於為蘋果代工相關的產品。研究機構此前曾預計，M1芯片的代工訂單，預計會佔到台積電5nm工藝產能的25%。

M1芯片是蘋果首款自研基於Arm架構的Mac芯片，採用目前最先進的5nm工藝製造，集成160億個晶體管，配備8核中央處理器、8核圖形處理器和16核架構神經網絡引擎。