據大椽股份有限公司(DigiTimes)消息,這項開發正在華碩的參與下進行。
幾乎可以肯定,高通公司將在將於12月1日至12月2日舉行的技術峰會上展示新產品。 主
要公告應該是5-nm Snapdragon875芯片組,配備最新的高性能ARM cortex-X1核心,這將成為明年旗艦Android智能手機的基礎。也許高通款式將是第一個獲得該芯片。