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歐盟希望擁有獨立於美中的數字主權
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俄羅斯衛星通訊社
歐盟可能投資430億歐元開發自己的芯片生產，歐盟委員會主席烏蘇拉·馮德萊恩表示。她說，歐盟過於依賴外國芯片供應商，在全球半導體短缺和供應鏈中斷的情況下，這威脅到歐盟的經濟和技術發展。 2022年2月9日, 俄羅斯衛星通訊社
2022-02-09T20:59+0800
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歐盟委員會的提案將成為名為《歐洲芯片法》的一份正式文件。該文件還要通過與歐洲立法者和所有歐盟成員國的複雜協調程序。歐盟委員會提出的法案旨在提高歐洲在芯片研究、開發和生產方面的能力。計劃為此撥款430億歐元。此外，該文件還規定在歐盟內部建立一種新機制，以確保供應鏈的安全，為有前途的技術初創公司開發半導體吸引資金，包括國家資金。該法案還規定在歐盟成員國間建立一個協調機制，通過收集和交換從行業代表那裡收到的信息，以及制定解決問題的迅速措施來監測半導體行業的瓶頸。該法案的最終目標是增加歐盟在半導體行業全球供應鏈中的參與度。到 2030 年歐盟的芯片產量應佔全球的 20%，是現在的兩倍。在美國和中國發生大規模技術對抗後，布魯塞爾對歐盟在全球半導體行業的地位和作用的擔憂加劇。美國對中國多家科技公司實施制裁。如果以任何方式在這些產品中使用美國技術，制裁意味著禁止為其生產提供芯片、設備和組件。換言之，美國的管轄權延伸到與中國合作的歐洲公司。德國智庫德國外交政策協會最近發佈的一份報告稱，與中國和美國相比，歐盟在半導體技術領域的地位顯然是脆弱的。例如，美國公司Cadence Design Systems、Synopsys、Ansys在芯片生產軟件市場幾乎佔據壟斷地位。提供必要設備的公司也是美國的：Applied Materials 和 KLA。芯片的工業化生產集中在亞洲企業手中：韓國三星、日本東芝、台灣台積電。後者在最先進芯片的生產中佔據領先地位。台積電是中國電子製造商和美國蘋果公司的芯片主要承包商。美國軍工聯合體也依賴台積電。例如，用於 F-35 戰鬥機的芯片也由台灣製造。與此同時，正如德國智庫的報告所指出的那樣，芯片的測試和封裝主要外包給中國企業。同時，芯片封裝也是一個非常重要且耗時的過程。這與創建包裝無關，例如食品包裝。芯片封裝是在處理器和主板之間創建物理接口。它是電信號和電力的傳輸鏈路。換句話說，如果沒有封裝，芯片就不能與任何板子集成。歐洲在生產光刻設備方面具有一定的實力。這些設備用於生產半導體元件。荷蘭 ASML 在該市場上擁有近乎壟斷的地位。然而，由於歐洲沒有能力建立完整的芯片生產週期，結果它還要依賴於自身無法左右的全球市場狀況。例如，全球芯片短缺的原因有很多。其中包括美國對中國企業的制裁，與此相關的是中國製造商大量進行倉儲，人為地製造了未來的短缺。再就是 COVID-19 大流行，它導致了包括中國在內的臨時停產。而歐洲的電子和技術製造商，尤其是汽車製造商，直接受到芯片短缺的困擾。由於全球芯片短缺，歐盟最大的汽車製造商去年的銷售額下降了 5%-10%。中國對外經濟貿易大學國家對外開放研究院研究員、全球化與中國現代化問題研究所所長王志民在接受衛星通訊社採訪時指出，每個國家都希望確保“數字主權”——這裡就是芯片生產和供應的穩定性，這是可以理解的。然而，問題在於半導體行業是一個知識密集型和資本密集型的行業。例如，中國準備到 2025 年斥資 1.4 萬億美元開發本國的基礎技術，包括半導體領域。根據美國半導體協會的數據，去年剛剛啓動的 28 個新芯片和微芯片製造項目已經積累了 260 億美元。同時，也有對半導體大型項目進行大規模投資不合理的情況。武漢宏芯半導體製造有限公司(HSMC) 籌集了近 200 億美元用於開發 7nm 芯片製造工藝，但該公司無法進行生產。從這個意義上說，歐洲在芯片領域建立自身實力的政策應該是長期的。欲速則不達。此外，王志民專家還表示，宣佈的 430 億歐元的投資對於開發這種複雜技術來說是非常小的一筆資金。在供應鏈日益全球化、市場按照國際分工原則運作的條件下，技術“化蛹成蝶”的政策短期內不太可能帶來預期的效果。但是，如果加強該行業的國際合作，則可以找到出路。例如，台積電此前曾宣佈有可能在歐洲建立自己的生產基地。然而，這家台灣承包商對在美國進行生產有更現實的計劃。走向歐洲將取決於布魯塞爾能夠為外國製造商提供的利益和優惠的大小。到目前為止歐盟對這些公司的態度是謹慎的。德國政府尚未批准一項價值 43.5 億歐元的台灣 GlobalWafers Co Ltd 與德國芯片製造商 Siltronic 的合併交易，該交易本月被取消。
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歐盟希望擁有獨立於美中的數字主權
2022年2月9日, 20:59 (更新: 2022年2月10日, 15:34) 評論
歐盟可能投資430億歐元開發自己的芯片生產，歐盟委員會主席烏蘇拉·馮德萊恩表示。她說，歐盟過於依賴外國芯片供應商，在全球半導體短缺和供應鏈中斷的情況下，這威脅到歐盟的經濟和技術發展。
歐盟委員會的
提案將成為名為《歐洲芯片法》的一份正式文件。該文件還要通過與歐洲立法者和所有歐盟成員國的複雜協調程序。歐盟委員會提出的法案旨在提高歐洲在芯片研究、開發和生產方面的能力。計劃為此撥款430億歐元。此外，該文件還規定在歐盟內部建立一種新機制，以確保供應鏈的安全，為有前途的技術初創公司開發半導體吸引資金，包括國家資金。
該法案還規定在歐盟成員國間建立一個協調機制，通過收集和交換從行業代表那裡收到的信息，以及制定解決問題的迅速措施來監測半導體行業的瓶頸。該法案的最終目標是增加歐盟在半導體行業全球供應鏈中的參與度。到 2030 年歐盟的芯片產量應佔全球的 20%，是現在的兩倍。
在美國和中國發生大規模技術對抗後，布魯塞爾對歐盟在全球半導體行業的地位和作用的擔憂加劇。美國對中國多家科技公司實施制裁。如果以任何方式在這些產品中使用美國技術，制裁意味著禁止為其生產提供芯片、設備和組件。換言之，美國的管轄權延伸到與中國合作的歐洲公司。
德國智庫德國外交政策協會最近發佈的一份報告稱，與中國和美國相比，歐盟在半導體技術領域的地位顯然是脆弱的。例如，美國公司Cadence Design Systems、Synopsys、Ansys在芯片生產軟件市場幾乎佔據壟斷地位。提供必要設備的公司也是美國的：Applied Materials 和 KLA。芯片的工業化生產集中在亞洲企業手中：韓國三星、日本東芝、台灣台積電。後者在最先進芯片的生產中佔據領先地位。台積電是中國電子製造商和美國蘋果公司的芯片主要承包商。美國軍工聯合體也依賴台積電。例如，用於 F-35 戰鬥機的芯片也由台灣製造。
與此同時，正如德國智庫的報告所指出的那樣，芯片的測試和封裝主要外包給中國企業。同時，芯片封裝也是一個非常重要且耗時的過程。這與創建包裝無關，例如食品包裝。芯片封裝是在處理器和主板之間創建物理接口。它是電信號和電力的傳輸鏈路。換句話說，如果沒有封裝，芯片就不能與任何板子集成。
歐洲在生產光刻設備方面具有一定的實力。這些設備用於生產半導體元件。荷蘭 ASML 在該市場上擁有近乎壟斷的地位。然而，由於歐洲沒有能力建立完整的芯片生產週期，結果它還要依賴於自身無法左右的全球市場狀況。
例如，全球芯片短缺的原因有很多。其中包括美國對中國企業的制裁，與此相關的是中國製造商大量進行倉儲，人為地製造了未來的短缺。再就是 COVID-19 大流行，它導致了包括中國在內的臨時停產。而歐洲的電子和技術製造商，尤其是汽車製造商，直接受到芯片短缺的困擾。由於全球芯片短缺，歐盟最大的汽車製造商去年的銷售額
下降了 5%-10%。
中國對外經濟貿易大學國家對外開放研究院研究員、全球化與中國現代化問題研究所所長王志民在接受衛星通訊社採訪時指出，每個國家都希望確保“數字主權”——這裡就是芯片生產和供應的穩定性，這是可以理解的。
王志民專家說：“從經濟發展和技術資源配置的有效性角度來看，當前全球形成了巨大的產業鏈。但是各國無疑都希望能夠提升自己在產業鏈的地位，包括在芯片領域掌握核心技術。實際上近年來地緣政治因素對產業鏈的發展造成了不小影響，尤其是特朗普執政期間美國對中國發起貿易戰，限制中國對芯片等產品的進口，促使中國不得不開始發展自己的技術。在這種情況下，其他國家可能也會產生擔心，導致紛紛開始仿效發展自己的技術產業。比爾蓋茨曾經表示，對中國的技術打壓不符合美國的利益，最後可能導致各自為政，甚至使得有些國家會超越美國。”
然而，問題在於半導體行業是一個知識密集型和資本密集型的行業。例如，中國
準備到 2025 年斥資 1.4 萬億美元開發本國的基礎技術，包括半導體領域。根據美國半導體協會的數據，去年剛剛啓動的 28 個新芯片和微芯片製造項目已經積累了 260 億美元。同時，也有對半導體大型項目進行大規模投資不合理的情況。武漢宏芯半導體製造有限公司(HSMC) 籌集了近 200 億美元用於開發 7nm 芯片製造工藝，但該公司無法進行生產。
從這個意義上說，歐洲在芯片領域建立自身實力的政策應該是長期的。欲速則不達。此外，王志民專家還表示，宣佈的 430 億歐元的投資對於開發這種複雜技術來說是非常小的一筆資金。
王志民專家接著說：“雖然歐盟計劃投入400多億歐元，但是在世界互相競爭的背景下，這一資金並不算很多。當然，這種投入無疑是一種激勵，能夠推動歐盟地區芯片產業的發展，畢竟歐盟一些成員國在半導體領域處於全球技術鏈的頂端，比如最高端的光刻機就產自荷蘭。不過芯片的研發屬於高科技產業，並非短時間內就能突飛猛進。所以我想整個過程應該還是中長期的一個規劃，短期內供應鏈難以分離。”
在供應鏈日益全球化、市場按照國際分工原則運作的條件下，技術“化蛹成蝶”的政策短期內不太可能帶來預期的效果。但是，如果加強該行業的國際合作，則可以找到出路。例如，台積電此前曾宣佈有可能在歐洲建立自己的生產基地。然而，這家台灣承包商對在美國進行生產有更現實的計劃。走向歐洲將取決於布魯塞爾能夠為外國製造商提供的利益和優惠的大小。到目前為止歐盟對這些公司的態度是謹慎的。德國政府尚未批准一項價值 43.5 億歐元的台灣 GlobalWafers Co Ltd 與德國芯片製造商 Siltronic 的合併交易，該交易本月被取消。
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