中國看到了在芯片領域超越美國的機遇

© AP Photo / Vincent YuA Kunpeng 920 chip is displayed during an unveiling ceremony in Shenzhen, China, Monday, Jan. 7, 2019. Chinese telecom giant Huawei unveiled a processor chip for data centers and cloud computing as it expands into an emerging global market despite Western warnings the company might be a security risk.
A Kunpeng 920 chip is displayed during an unveiling ceremony in Shenzhen, China, Monday, Jan. 7, 2019. Chinese telecom giant Huawei unveiled a processor chip for data centers and cloud computing as it expands into an emerging global market despite Western warnings the company might be a security risk.  - 俄羅斯衛星通訊社, 1920, 21.06.2021
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中國國務院副總理劉鶴將主持中國第三代半導體生產技術的推進工作。據西方媒體報道,劉鶴的任務將包括制定相應的財政和政治支持措施來促進該行業的發展。中國政府官方沒有證實或否認這一消息。儘管如此,選擇劉鶴似乎合乎邏輯。

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劉鶴一向是被指派負責中國經濟政策優先領域的工作。例如,自 2017 年起他一直是中國國務院金融穩定發展委員會的負責人。而該委員會的成立就是為瞭解決中國經濟槓桿率過高、影子銀行部門增長失控的問題,以及加強中國央行為防範金融體系穩定中的系統性風險的能力。自 2018 年以來劉鶴也是國家科技領導小組負責人之一。該小組的主要任務是制定相應的措施促進自主創新並實現基礎技術的獨立。眾所周知,劉鶴還是中美貿易談判中方的主要談判代表。

中國十分清楚創造本國基礎技術的重要性。這也是中國新五年發展規劃的重點。在芯片生產及其生產所需的設備和軟件方面,中國目前依賴於歐美供應商。例如,儘管中國仍然是芯片的主要消費國——它每年進口超過 3000 億美元,但供應鏈的排列順序是:技術和軟件則來自美國,使用歐洲和日本的芯片生產設備,而工業生產只由少數承包商進行,包括台積電。

在與美國的關係進入激烈的技術對抗階段後,華盛頓限制了中國公司購買芯片的可能,甚至禁止用自己的技術在美國境外製造。美國原則上已經禁止其他國家使用美國技術為中國生產最先進的芯片。由此可見,華盛頓再次使用慣用的長臂管轄,對中國及其合作夥伴施壓。無論如何,在與西方關係惡化的背景下,中國進口替代的任務自然凸顯出來。

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在傳統芯片製造領域,中國仍遠遠落後於行業領先者。例如,中國可以生產14納米制程的芯片,而台積電卻已掌握了5納米制程技術。當然中國正在投入大量資源,希望盡早趕上其他國家,包括吸引來自台積電、三星等的工程師和專家。但行業帶頭人也不會原地踏步。僅台積電去年就在研發上投入近 40 億美元。中國在傳統芯片的生產上很難趕上那些積累了多年實力的公司。然而,正如北京師範大學-香港浸會大學聯合國際學院教授許粲昊在接受衛星通訊社採訪時所指出的那樣,新一代芯片的研發帶來了很好的機會。許粲昊教授說:

“如果把過去的技術比作傳統賽道,那麼西方發達國家在這條賽道上已經跑了幾十年甚至上百年。在這種情況下,中國若想與其競爭,可能將要走很多彎道,追趕非常不容易。但是在第三代半導體這條新的賽道上,大家彼此的起點都非常接近,競爭也會相對比較容易,同時中國也更加能體現出自己的優勢。另外,劉鶴副總理領導的小組如果加大政府投入和扶持力度,我相信中國在該領域的發展會更加具有優勢。”

第三代芯片的不同之處首先在於生產它們時使用的材料。如果說現在的芯片是在硅襯底上製造的話,那麼第三代芯片的生產,例如,則基於氮化鎵。這種芯片能提供高工作頻率,但由於製造材料的特殊性而具有低輸出功率。半導體氮化物的使用增加了對高溫和外部影響的抵抗力。考慮到電信發展朝著增加頻率範圍的方向發展——因為頻率越高數據傳輸速率越高,這種芯片的發展正成為一個越來越有前途的方向。

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當然其他國家也在努力研究生產第三代芯片的技術。去年總部位於荷蘭的恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 宣佈在亞利桑那州啓動氮化鎵芯片工廠。此外,美國思佳訊通訊技術發展公司(SkyWorks Solutions Inc)和威訊聯合半導體(Qorvo Inc.)正在掌握類似芯片的生產。儘管如此,在這方面,中國還是有機會至少可以和其他國家平起平坐,因為第三代芯片的技術還沒有被任何人完全掌握。許粲昊專家認為,甚至都有可能“彎道超車”。他說:

“中國現在想要從頭追趕是非常困難的,包括光刻機、CAD等都有很多問題存在。但是第三代半導體行業是全新的一個領域,如果我們能夠實現‘彎道超車’,至少在整體產業鏈的發展方面可以和西方國家平起平坐,減少‘卡脖子’情況出現的可能。未來我想大家更多的是處於你追我趕的狀態,而不是誰有絕對領先的優勢。”

實踐表明,中國確實可以在新技術上佔據領先地位。例如,如果說中國在內燃機方面遠遠落後於歐美和日本的競爭對手,那麼在電動汽車的心臟——蓄電池方面,則處於領先地位。中國最大製造商寧德時代佔全球電池產量的近 30%,總體而言,中國生產的這些產品佔全球產量的一半以上。中國在第五代通信技術方面走在了前面。中國在 5G 的所有專利中佔三分之一以上,在基站數量方面中國仍然是世界上無可爭議的領導者。截至今年5月全國運營5G基站已達81.9萬個,佔全球總量的70%。

為了成功開發芯片,中國政府不會吝惜行政和財政資源。有報道稱, 2020年中國準備在2025年前投入1.4萬億美元用於開發新的基礎設施和先進技術。自身技術的發展和在全球價值鏈中的提升現在不僅具有經濟意義,而且具有地緣政治意義。有鑒於此,動員全國資源的體制有助於實現其宏偉目標。“兩彈一星”計劃啓動之初,很少有人相信中國會成功。然而中國現在已經將自己的宇航員送到了軌道站並正在建造本國的空間站。今年中國成為繼俄羅斯和美國之後第三個成功讓探測器登陸火星的國家。

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