華為計劃在2026年將昇騰系列芯片的晶圓總產量提升至160萬片。需要指出的是，每顆910C加速器在製造中需使用兩枚這樣的晶圓。消息人士稱，華為公司當前及下一年度的規劃已將現有晶圓庫存納入考量。
同時，華為計劃基於中芯國際最先進的7納米制程技術，推出一款昇騰系列芯片。若該項目成功，基於該制程的加速器將能幫助華為自身為關鍵客戶訓練大語言模型，隨後將模型部署到客戶算力較弱的基礎設施上運行。然而，此類產品即便成功問世，預計也要到2027年才會面世。
專家預估，到明年華為可能佔據中國芯片代工廠總產能的六分之一。據預測，到2026年底，中國芯片產業整體產能將能實現60萬至70萬顆AI芯片的產出。
華為方面公開承認，其當前技術仍落後於英偉達的方案一至兩代。意識到難以立即彌合這一差距，公司正積極尋求其他路徑以提升其AI基礎設施的整體性能。
中國企業對用於開發和部署AI服務的AI芯片需求持續旺盛，阿里巴巴、深度求索等公司均在此列。去年，美國英偉達向中國客戶交付了100萬顆H20處理器，但目前其市場准入因美國政府的出口限制而大幅收緊。