消息稱，中國工業和信息化部電子信息司副司長王世江在近日舉行的中國國際半導體博覽會上表示，中國的半導體產品供應能力顯著提高，企業競爭力明顯增強。
以加拿大調查公司TechInsights的數據為基礎的半導體國際團體SEMI的資料顯示，中國的半導體自給率從2014年的14%左右上升到2023年的23%，預計到2027年將接近27%。
另據中國調查公司Wind的數據，中國內地半導體相關上市企業2024年1-9月財報顯示，營業收入和淨利潤的合計與上年同期相比增加了約20%。
中芯國際聯合首席執行官趙海軍在8日的財報說明會上表示，國產化需求急劇增加是強勁業績的背景。
消息指出，中國佔全球半導體市場的約30%，預計今後也將持續增長。預計到2027年將比2023年增加五成，達到近2000億美元。