研究報告稱：“預計到2027 年，中國將繼續保持其作為全球300毫米設備（基於300毫米硅片的微芯片製造設備）支出最高的地位，未來三年的投資額將超過1000 億美元，以確保國家在半導體行業的自給自主。”
SEMI國際半導體產業協會的分析師預測，韓國排名第二，未來三年在該行業的資本支出將達810 億美元；台灣將位居第三，三年內在300 毫米設備上的資本支出將超過750億美元。
到 2027 年，全球芯片製造設備的資本支出將達到4000 億美元，2025 年該行業的投資將同比增長25%。
《南華早報》寫道，芯片需求的增加與中美貿易戰背景下產能過剩和人工智能技術的發展有關。