報道稱，印度已成為第八個與美國簽署此類協議的國家，另外七個國家分別是越南、印度尼西亞、肯尼亞、哥斯達黎加、墨西哥、巴拿馬和菲律賓。根據協議，美方發起此類活動旨在建立微電路組裝、測試和封裝設施，即其生產的最後階段。
一位不願透露姓名的國務院官員表示，美國對印度的投資可能主要集中在勞動力發展和高端人才培訓上。
美國副助理國務卿羅伯特·加維里克表示，該協議“凸顯了印度半導體產業擴張的潛力，造福兩國和世界。”
《外交政策》指出，由於美國面臨與中國日益激烈的技術競爭，印度的加入旨在增加芯片製造的供應。
美國副助理國務卿羅伯特·加維里克表示，該協議“凸顯了印度半導體產業擴張的潛力，造福兩國和世界。”