荷蘭內閣網站發佈的一份聲明稱：“自2024年9月7日起，將擴大對先進半導體製造設備的國家出口管制措施。”
聲明指出，措施出台後，更多類型的設備將需要國家授權。這項新要求是建立在自 2023 年 9 月 1 日起實施的現有國家出口管制規定基礎之上。聲明稱，該措施適用於深紫外光刻設備。
根據聲明，荷蘭外貿與發展合作大臣克萊沃表示，這一決定是出於安全考慮。
她說：“我們看到，技術進步導致與這種生產設備出口相關的安全風險增加，特別是在當前的地緣政治背景之下。荷蘭在這一領域擁有獨特的領先地位。這需要承擔一定的責任，我們對此十分重視。”
此前，有媒體報道稱，美國正試圖向荷蘭施壓，要求其對中國獲取半導體技術施加額外限制。
荷蘭首相迪克·斯霍夫上周表示，荷蘭政府在決定是否收緊對華出口芯片製造設備的限制時，將考慮荷蘭半導體供應商阿斯麥（ASML）的經濟利益。