據悉，國家大基金三期由中國財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司等19家機構共同出資設立，中國國有六大行（中行、農行、工行、建行、交行、郵儲）首次參與投資。國家大基金三期的經營範圍包括私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，企業管理咨詢。
第一期國家大基金成立於2014年，規模約為1300億元人民幣。其主要目標是支持中國集成電路產業的發展，減少對外國芯片技術的依賴。第二期國家大基金成立於2019年，規模約為2000億元人民幣，較一期增加了很多。大基金二期主要聚焦集成電路產業鏈佈局，重點投向芯片製造及設備材料、芯片設計、封裝測試等產業鏈環節，支持行業內骨幹龍頭企業做大做強。對於三期未來的投資方向，六大行在投資公告中表示，本次的國家大基金三期旨在引導社會資本加大對集成電路產業的多渠道融資支持，重點投向集成電路全產業鏈。
另據《中國基金報》消息稱，此前機構研報顯示，隨著數字經濟和人工智能蓬勃發展，算力芯片和存儲芯片將成為產業鏈關鍵節點，大基金三期除了延續對半導體設備和材料的支持，可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點投資對象。
劉英認為，國家大基金三期是在科技金融改革大背景下推出，對於中國高科技產業的進一步發展將發揮巨大的推動作用。
她說：“當前我國正處於推進全面深化改革階段，除教育和經濟體制改革外，也包括深化科技體制改革。去年召開的中央經濟工作會議提出，要謀劃新一輪財稅體制改革，落實金融體制改革。中國正在加快推進金融高質量發展，深化金融供給側結構性改革，建設金融強國，堅定不移走中國特色金融發展之路，包括在‘八個堅持’中也提到了相當多關於寫好科技金融大文章的內容。此次國家大基金三期落地，金額超前兩期總和。力度和效果更加超出前兩期。更值得值得注意的是，這一規模的基金是在一系列科技改革和金融改革政策措施下推出來的。”
不僅如此，在劉英看來，國家大基金三期也是國際競爭態勢催生的結果。
她指出：“當前國際競爭態勢不斷加劇，特別是在中美博弈、貿易戰升級、地緣政治衝突加劇、美國強化‘小院高牆’策略的背景下，大基金專門針對卡脖子進行攻關，大基金三期的資金規模和支持力度更是加大。最為關鍵的是，在改革機制下中國以金融支持科技發展的效率也會更高。”
專家解釋稱：“中國能夠以更低的資金推動更大力度、更高效的科技創新，助力加快發展新質生產力。而新質生產力就是以科技創新為主導，加快傳統產業高端化、智能化、綠色化升級改造，培育壯大戰略性新興產業，積極發展數字經濟和現代服務業，尤其在圍繞著芯片製造的半導體產業鏈方面，推動從研發、設計、製造到封裝整個產業鏈的加速發展，突破‘卡脖子’技術瓶頸，提高中國在全球半導體產業的地位和核心競爭力。”
劉英認為，這正是中國舉國體制的優勢，這一點在“兩彈一星”時期就已經得到充分彰顯。應該說，未來中國科技取得長足進步和實現快速高質量發展是可期的。
近年來，為限制中國半導體行業的發展，美國以擔心中國可能利用尖端芯片提振軍事能力為由，對尖端芯片及芯片製造設備的出口實施了一系列管控限制措施，並要求盟友效仿追隨。之後，中國加速推動在先進半導體領域的自主研發，以抗衡美西方圍堵，並已實現多項突破，包括研發出28納米芯片光刻機和首台國產場發射透射電鏡等等。
中國外交部發言人曾就相關問題回應稱，事實證明，“小院高牆”擋不住中國創新發展的步伐。開放合作是半導體產業的核心驅動力。中國是全球主要的半導體市場之一。人為割裂市場，破壞全球產供鏈穩定，阻礙效率和創新，不符合任何一方的利益，美方應當遵守市場經濟和公平競爭原則，支持各國企業通過良性競爭促進科技的發展與進步。