雷蒙多稱，“我們正在與這些公司進行非常複雜且具有挑戰性的談判”，但未透露公司具體名稱。並表示，“在接下來的六至八周，各位將看到更多公告。這正是我們正在努力的方向”。
半導體基金旨在補貼芯片生產和相關供應鏈投資，這些補貼將助力建廠和增產。
雷蒙多說：“這些都是高度複雜且具有開創性的設施。台積電、三星、英特爾提議在美國建設的設施是新一代投資，其規模和複雜程度在美國是前所未有的。”
雷蒙多表示，她親自參與與芯片公司CEO的定期對話。
這些補貼可以是補助金、政府貸款和貸款擔保的組合，最高可達項目資本成本的35%左右。
雷蒙多對芯片需求持樂觀態度，儘管存在週期性市場問題。她說：“人工智能將以我們從未見過的方式推動芯片需求。”