根據韓國產業部聲明，韓國擬在首爾附近建設世界上最大的半導體產業集群，生產HBM、PIM和其他尖端芯片，到2047年總投資規模將達到622萬億韓元，建立16座芯片工廠。該產業群將包括京畿道南部的多個工業園區，總面積將達到2100萬平方米，到2030年將達到每月770萬片晶圓的生產能力。
除了三星和海力士之外，韓國政府表示，該地區還將吸納規模較小的芯片設計和材料公司。總體目標是提高該國半導體的自給自足能力，同時，到2030年，韓國在全球非存儲芯片市場的佔有率將從目前的3%大幅上升到10%。
同日，就今年即將到期的半導體投資減稅政策，韓國總統尹錫悅表示，政府將延長相關法律的有效期，今後會繼續實施投資減稅政策。