報道稱，該項目的總投資額預約69億港元，規劃於數年後通線量產。
據報道，特區政府創新科技及工業局局長孫東指出，表示，今次合作項目，是香港歷史上設立的第一傢具規模的半導體晶圓廠，反映本屆特區政府正在將“新型工業化”、聚焦半導體芯片前沿領域的發展從口號、從規劃轉化為實際行動。
香港科技園公司主席查毅超指出，香港微電子產業發展潛力龐大，是次傑平方半導體計劃落戶科學園，推動香港生產自主研發的第三代半導體芯片，將先進的電動車芯片設計、製造流程和半導體產品開發的核心技術與專業知識帶入香港，為微電子產業發展的重要里程碑。
傑平方聚焦車載晶片研發，致力於滿足中國汽車產業對國產自主車載晶片的旺盛需求。傑平方半導體（上海）有限公司董事長俎永熙稱，簽署合作備忘錄標誌著正式啓動第三代半導體“碳化硅8寸先進垂直整合晶圓廠”的項目計劃。該項目的總投資額預約69億港元，規劃於數年後通線量產，將於2028年可年產達24萬片碳化硅晶圓，帶動年產值超過110億港元，並創造超過700個本地及吸引國際專業人士來港的就業職位。