拜登政府將進一步收緊對華芯片出口

彭博社週五援引知情人士的話報道稱,拜登政府正努力進一步收緊對中國出口半導體製造設備的限制。
Sputnik
報道稱,政府已經向美國公司介紹了該計劃,並告訴他們預計最早在下個月宣佈這些限制。
據報道,拜登政府計劃與荷蘭和日本進行協調。
本週,荷蘭政府表示,計劃對向中國出口半導體技術實施新的限制,以保護國家安全。
中國外交部發言人毛寧週四表示,中方對荷方以行政手段干預限制中荷企業正常經貿往來的行為表示不滿,已向荷方提出交涉。
去年年底,美國對中國實施了一系列出口限制措施,其中包括禁止中國使用美國設備在世界各地生產的某些半導體芯片。
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