日媒爆料:美日高官通話,要求日方響應半導體對華出口管制

日本共同社獨家爆料稱,該媒體10日獲悉,圍繞半導體對華出口管制,美國政府向日本政府直接提出合作要求,美國商務部長雷蒙多9日與日本經濟產業大臣西村康稔舉行電話會談,提出“作為共享對華戰略的同盟國,希望予以響應”的說法。
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報道稱,這可能是日美部長間首次直接提出有關合作的要求。美國已不止一次攛掇日歐跟進對華芯片限制,中方已嚴正表明,美方一再濫用出口管制措施,對中國企業進行惡意封鎖和打壓,脅迫盟友參與對華經濟遏制;中方將繼續同國際社會一道,反對美方的經濟脅迫和霸凌行徑。
共同社稱,多名相關人士向共同社透露了上述獨家消息,美方此舉旨在限制日本擁有高技術水平的半導體製造設備等出口,從而延緩中國的尖端半導體開發進度。
美國商務部工業和安全局在10月7日發佈新的芯片出口管制措施,對向中國出售半導體和芯片製造設備進一步限制,將禁止企業向中國供應先進的計算芯片製造設備和其他產品,為向中國出口IC半導體製造設施增加新的許可證要求。
中國駐美國大使秦剛表示,美方近期推出的多項對華半導體限制措施,預計將使全球半導體產業在未來三年內損失近100億美元。泛化濫用國家安全概念,將中美經貿關係政治化、工具化,這絕不是經貿關係互利互惠的應有之義和正常狀態。
荷蘭擬限制芯片製造設備對華出口