拜登將對中國採取更廣泛的芯片出口限制

據路透社援引消息人士報道稱,美國總統拜登的政府計劃下個月擴大美國向中國出口芯片和芯片製造工具的限制。
Sputnik
美國商務部將正式制定新規,禁止向生產14納米以下工藝先進半導體的中國工廠運送芯片製造設備,除非獲得商務部的許可。
三家美國公司——科磊(KLA Corp.)、拉姆研究(Lam Research Corp.)和 應用材料(Applied Materials Inc.)——已經按照美國商務部今年早些時候的要求,實施限制條件。
美國商務部此前要求英偉達(Nvidia)和AMD公司停止向中國出口多種用於人工智能的頂級計算機芯片。
當地時間8月9日,美國總統拜登在白宮簽署《芯片和科學法案》。該法案總共將為美國半導體產業的研發、製造和勞動力發展提供527億美元的資金,提高美國與中國在半導體行業的競爭力。
美國商務部將在下個月正式制定出口先進的半導體芯片的許可規則。
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