台灣《工商時報》援引供應鏈消息稱，將於2023年發佈的iPhone 15將首次全部採用蘋果自研芯片。其中5G芯片會採用台積電5nm制程，射頻IC採用台積電7nm制程，A17應用處理器將採用台積電3nm量產。
消息稱，目前，蘋果自研5G芯片及配套射頻IC已完成設計，近期開始進行試產及送樣，預估2022年內與主要電信廠商進行場域測試（field test），2023年投入量產。
蘋果的“去高通化”決心一直沒有停止，以降低對高通的依賴以及減少專利費用的支出。但2022年發佈的iPhone 14依然搭載由三星4nm制程工藝生產的高通5G數據機晶片X65及射頻IC，以及蘋果A16處理器。
從2016年開始，蘋果就有意培植Intel基帶芯片。2019年，蘋果曾以10億美元收購Intel手機基帶芯片部門，並取得了8500項蜂窩專利和連接設備專利。儘管後來Intel基帶信號口碑不好，但也為蘋果積累了大量的技術專利以及研發經驗。