蘋果“去高通化”:iPhone15或將全部搭載蘋果自主研發芯片

蘋果公司為了降低對高通的依賴以及減少專利費用的支出,2023年發佈的iPhone 15可能將首次全部採用蘋果自研、台積電代工的芯片。
Sputnik
台灣《工商時報》援引供應鏈消息稱,將於2023年發佈的iPhone 15將首次全部採用蘋果自研芯片。其中5G芯片會採用台積電5nm制程,射頻IC採用台積電7nm制程,A17應用處理器將採用台積電3nm量產。
消息稱,目前,蘋果自研5G芯片及配套射頻IC已完成設計,近期開始進行試產及送樣,預估2022年內與主要電信廠商進行場域測試(field test),2023年投入量產。
蘋果的“去高通化”決心一直沒有停止,以降低對高通的依賴以及減少專利費用的支出。但2022年發佈的iPhone 14依然搭載由三星4nm制程工藝生產的高通5G數據機晶片X65及射頻IC,以及蘋果A16處理器。
蘋果公司可能因芯片短缺降低iPhone 13產量
從2016年開始,蘋果就有意培植Intel基帶芯片。2019年,蘋果曾以10億美元收購Intel手機基帶芯片部門,並取得了8500項蜂窩專利和連接設備專利。儘管後來Intel基帶信號口碑不好,但也為蘋果積累了大量的技術專利以及研發經驗。