新聞處援引公司機載超高頻率儀器研發部負責人安德烈·布揚金的話稱：“自主研發的新型芯片的最小製造週期現在由原來的5年縮短到3-5個月，零件的製造可使公司的生產費用減少1-2倍。”新聞處進一步表示，所有研發的微型電路都盡量做到了統一化，可以在廣泛航天器材的無線電發射裝置製造中使用，從微型科學衛星、衛星電話、數字電視、互聯網寬帶接入軌道裝置，到多功能航天站。