阿里巴巴發佈最強AI芯片並預告10萬億參數模型
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阿里巴巴正加快構建涵蓋模型、芯片和雲計算的完整的人工智能技術棧，降低對美國技術的依賴。
阿里巴巴集團首席執行官吳泳銘在年度雲棲大會上表示，新款真武V900芯片的性能達到上一代真武M890的3倍。
真武V900可組成最高50萬顆芯片的大規模集群，用於前沿大模型訓練，計劃於2027年第一季度實現量產；
下一代千問（Qwen）模型將擴展至5-10萬億參數規模，遠超目前旗艦模型Qwen 3.8 Max的2.4萬億參數；
模型目前已能夠在較少人工干預的情況下發現薄弱環節、自主開展實驗並生成訓練數據；
在大規模擴建AI基礎設施的同時，阿里雲運營計劃到2032年將全球數據中心總規模提升至20GW以上。
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