日媒:台積電將再投資1000億美元用於美國芯片生產

CC BY-SA 3.0 / Peellden / TSMC台積電
台積電  - 俄羅斯衛星通訊社, 1920, 16.07.2026
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據《日經亞洲》(Nikkei Asia)報道,台灣半導體製造商台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)將再投資1000億美元用於美國芯片生產的發展。
報道稱:“台灣積體電路製造股份有限公司宣佈,將額外投資1000億美元在美國建設先進芯片生產基地,以及在亞利桑那州建設改良型封裝工廠。”
文章明確稱,這筆額外投入將使此前宣佈的對美國亞利桑那州的投資增加至2560億美元。
據《日經亞洲》援引台積電CEO魏哲家(C.C. Wei)的話報道:“這將允許建設更多用於2納米及以下技術的半導體晶圓廠,以及先進封裝工廠,以滿足美國主要客戶多年的需求。”
他補充稱:“我們認為,這些投資將有助於進一步推動美國半導體系統的發展,加強供應鏈,並在美國創造越來越多的高科技高薪工作崗位。”
週四早些時候,台積電公佈了第二季度財務指標,其中淨利潤達7065.62億新台幣(約219.4億美元),約為去年同期指標的1.8倍。
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