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全球首款硅基氮化鎵射頻芯片交付

全球首款硅基氮化鎵射頻芯片交付

俄羅斯衛星通訊社

中國電科55所自主研發的全球首款面向智能終端量產的硅基氮化鎵射頻芯片，近日累計交付量已突破500萬顆。這標誌著該芯片在全球率先實現了在智能終端領域的規模化商用，將為構建空天地一體化信息網絡，實現全域覆蓋和高速互聯提供強有力的硬件支撐。 2026年6月6日, 俄羅斯衛星通訊社

2026-06-06T11:00+0800

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空天地一體化信息網絡是未來6G通信、商業航天、低空經濟以及應急通信的關鍵基礎設施。其中，低成本、高性能的功率放大器芯片被視為“信號心臟”，它直接決定了通信系統的傳輸速度、覆蓋廣度及運行穩定性。當前，中國商業航天、低空經濟、6G研發及信息通信產業正加速發展，對低成本高性能射頻芯片的需求呈現爆發式增長。據報道，該系列硅基氮化鎵射頻芯片擁有高功率、高效率、超寬頻及高可靠性等突出特性，能夠精准匹配空天地一體化通信對射頻功放芯片在高效率與高線性度方面的嚴苛技術要求。這一突破有效破解了高端射頻芯片的產業化難題，為構建全域、全時、無縫的空天地通信網絡提供了堅實支撐，也推動著全球無縫通信與萬物互聯的產業願景加速落地。

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