華為發表半導體領域新定律,預計2031年等效實現1.4納米制程

© Fotolia / Edelweiss華為發表半導體領域新定律,預計2031年等效實現1.4納米制程
華為發表半導體領域新定律,預計2031年等效實現1.4納米制程 - 俄羅斯衛星通訊社, 1920, 25.05.2026
關注
據人民網報道,2026國際電路與系統研討會25日在上海舉行,華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中,正式發表“韜(τ)定律”。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。
報道稱,基於該定律,華為過去六年已成功設計並量產了381款芯片。今年秋季,華為將發佈新的麒麟手機芯片,完整採用邏輯折疊技術,大幅提升相關性能。
報道指出,“韜定律”提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”,以系統性降低時間常數(韜τ)為目標,通過邏輯折疊等創新技術,持續壓縮信號傳播時延,不斷提升晶體管密度,實現半導體與電子系統的持續演進。
據悉,近年來,摩爾定律面臨物理極限和經濟效益雙重挑戰。隨著晶體管“幾何縮微”放緩,成本紅利逐漸消退,如何跨越傳統工藝路徑的局限,探索出一條全新的可持續演進路線,以滿足當下呈指數級攀升的計算性能需求,已成為全球半導體行業亟待攻克的共同難題。
“韜定律”構建了貫穿器件、電路、芯片到系統層面的多層級協同優化體系。預計到2031年,基於該定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。
針對半導體行業未來的發展,何庭波表示:“未來一定屬於開放合作。在‘韜定律’的路徑下,我們期待與全球科學家、工程師和產業夥伴緊密合作,共同推動半導體與電子產業持續發展。”
中國更關注人工智能芯片國產化 - 俄羅斯衛星通訊社, 1920, 10.12.2025
中國更關注人工智能芯片國產化
新聞時間線
0