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美國務院：美國正與台積電和富士康合作以將芯片生產轉移至美國
美國務院：美國正與台積電和富士康合作以將芯片生產轉移至美國
俄羅斯衛星通訊社
美國副國務卿雅各布•赫爾伯格週二表示，華盛頓正與台灣地區科技巨頭台積電和富士康合作，目的是將部分半導體生產轉移到美國。 2026年2月25日, 俄羅斯衛星通訊社
2026-02-25T09:03+0800
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赫爾伯格在美國眾議院外交事務委員會的聽證會上指出：“我們正在與台灣的合作夥伴，包括台積電和其他企業，例如富士康共同努力，目的是讓半導體製造回流美國。”據他介紹，美國商務部長霍華德·盧特尼克促成了這項價值2500億美元的交易，其中包括把台灣地區約40%的芯片產能搬到美國本土。這位美國副國務卿補充指出，華盛頓正在努力加強各個層面的供應鏈——從關鍵礦物的開採和加工到半導體的生產。
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美國務院：美國正與台積電和富士康合作以將芯片生產轉移至美國
2026年2月25日, 09:03 (更新: 2026年2月25日, 09:36) 美國副國務卿雅各布•赫爾伯格週二表示，華盛頓正與台灣地區科技巨頭台積電和富士康合作，目的是將部分半導體生產轉移到美國。
赫爾伯格在美國眾議院外交事務委員會的聽證會上指出：“我們正在與台灣的合作夥伴，包括台積電和其他企業，例如富士康共同努力，目的是讓半導體製造回流美國。”
據他介紹，美國商務部長霍華德·盧特尼克促成了這項價值2500億美元的交易，其中包括把台灣地區約40%的
芯片產能搬到美國本土。
這位美國副國務卿補充指出，華盛頓正在努力加強各個層面的供應鏈——從關鍵礦物的開採和加工到半導體的生產。
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