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台積電獲美國商務部年度許可，可向南京廠運送芯片製造設備
台積電獲美國商務部年度許可，可向南京廠運送芯片製造設備
俄羅斯衛星通訊社
據路透社報道，台積電週四表示，美國政府已發放年度許可，允許台積電將美國芯片製造設備運往其位於南京的工廠。 2026年1月1日, 俄羅斯衛星通訊社
2026-01-01T10:54+0800
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據悉，在台積電之前，韓國三星電子和SK海力士也獲美國政府發放年度許可，在今年向中國出口芯片製造設備。此外，路透社還引述知情人士的話報道稱，由於中國需求激增，英偉達正向台積電追加H200芯片新訂單。據報道，知情人士透露，中國科技公司已下單超過200萬顆H200芯片，計劃於2026年交付，而英偉達目前的庫存僅有70萬顆。英偉達已要求台積電開始生產這批額外芯片，預計工作將於2026年第二季度啓動。但目前尚不清楚英偉達意圖向台積電追加的具體訂單量。
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台積電獲美國商務部年度許可，可向南京廠運送芯片製造設備
據路透社報道，台積電週四表示，美國政府已發放年度許可，允許台積電將美國芯片製造設備運往其位於南京的工廠。
“美國商務部已授予台積電南京（TSMC Nanjing）年度出口許可，允許向其供應美國出口管制物項，無需單獨的供應商許可證。”台積電在一份聲明中稱，“這項許可是在現在的‘經認證終端用戶’（VEU）授權於2025年12月31日到期前發放，可確保工廠營運及產品交付不受影響。”
據悉，在台積電之前，韓國三星電子和SK海力士也獲美國政府發放年度許可，在今年向中國出口芯片製造設備。
此外，路透社還引述知情人士的話報道稱，由於中國需求激增，英偉達正向台積電追加H200芯片新訂單。
據報道，知情人士透露，中國科技公司已下單超過200萬顆H200
芯片，計劃於2026年交付，而英偉達目前的庫存僅有70萬顆。英偉達已要求台積電開始生產這批額外芯片，預計工作將於2026年第二季度啓動。但目前尚不清楚英偉達意圖向台積電追加的具體訂單量。
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