媒體:日本計劃在2025財年撥款21億美元用於半導體領域發展

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媒體:日本計劃在2025財年撥款21億美元用於半導體領域發展 - 俄羅斯衛星通訊社, 1920, 24.12.2024
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據日本NHK電視台報道,日本計劃在2025財年(自2025年4月1日起)撥款21億美元用於發展半導體領域,特別是支持Rapidus公司。
去年11月,日本政府宣佈計劃在7年內撥款超過630億美元用於發展半導體和人工智能領域。其中250億美元將用於Rapidus公司的半導體自主生產發展。

報道稱:“計劃撥款中的3300億日元(約21億美元)的一部分將在明年以投資形式注入Rapidus公司。”

2022年底,由豐田汽車公司、索尼集團、軟銀集團、三菱日聯銀行、NTT電信公司、鎧俠公司、電裝公司等多家日本企業組成的集團成立了Rapidus公司。新公司與美國IBM合作推動下一代半導體的研發,目標是到2027年前開始量產。
2023年,日本經濟產業省計劃向Rapidus公司投資約20億美元。
據NHK電視台2024年4月2日報道稱,日本政府計劃將對Rapidus公司的投資總額提升至約60億美元。據稱,經濟產業省計劃撥款約40億美元用於支持該公司在北海道北部島嶼建設工廠,該工廠的試生產線可能在2025年投入運營。
NHK電視台指出,如果新的投資計劃得以實施,日本政府實際上將成為該項目的股東。
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