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中國公司尋求在馬來西亞組裝高端芯片

中國公司尋求在馬來西亞組裝高端芯片

俄羅斯衛星通訊社

路透社援引知情人士的話報道稱，越來越多的中國半導體設計公司正在尋求馬來西亞公司組裝部分高端芯片，以規避美國擴大對中國芯片行業制裁的風險。 2023年12月18日, 俄羅斯衛星通訊社

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據三名知情人士透露，這些中國公司正要求馬來西亞芯片封裝公司組裝一種被稱為圖形處理器（GPU）的芯片。這些要求只包括組裝——這並不違反美國的任何限制——而不包括晶圓的製造。一些合同已經達成協議。知情人士以保密協議為由，拒絕透露相關公司的名稱和自己的身份。消息指出，為限制中國獲得可能推動人工智能突破或為超級計算機和軍事應用提供動力的高端GPU，華盛頓越來越多地對GPU的銷售以及複雜的芯片製造設備施加限制。隨著這些制裁的實施和人工智能熱潮刺激需求，規模較小的中國半導體設計公司難以在國內獲得足夠的先進封裝服務。兩名知情人士說，一些中國公司對先進的芯片封裝服務感興趣。芯片的先進封裝技術可以顯著提高芯片的性能，正在成為半導體行業的一項關鍵技術。儘管不受美國的出口限制，但這是一個可能需要尖端技術的領域，這些公司擔心，有朝一日會成為限制對華出口的目標。消息稱，馬來西亞是半導體供應鏈的主要樞紐，隨著中國芯片公司在中國以外的組裝需求多元化，馬來西亞被認為有能力搶佔更多的業務。一名瞭解情況的消息人士表示，中國華天科技（China's Huatian Technology）持有多數股權的Unisem和其他馬來西亞芯片封裝公司來自中國客戶的業務和咨詢都有所增加。兩名知情人士稱，中國芯片設計公司也將馬來西亞視為一個不錯的選擇，因為馬來西亞被認為與中國關係良好，經濟實惠，且擁有經驗豐富的勞動力和先進的設備。當被問及接受中國公司的GPU組裝訂單是否可能激怒美國時，Chia回應稱，Unisem的業務交易“完全合法合規”，該公司沒有時間擔心“太多的可能性”。一名知情人士表示，中國公司也對在中國境外組裝芯片感興趣，因為這也可以更容易在非中國市場銷售產品。馬來西亞目前佔全球半導體封裝、組裝和測試市場的13%，並計劃到2030年將這一比例提升至15%。該國出台了一系列激勵措施，吸引了數十億美元的芯片投資。已宣佈計劃在馬來西亞擴張業務的中國芯片公司包括華為前子公司Xfusion，該公司9月份表示將與馬來西亞的NationGate合作生產GPU服務器——為數據中心設計的服務器，用於人工智能和高性能計算。總部位於上海的StarFive也正在檳城建設一個設計中心，芯片封裝和測試公司通富微電子（TongFu Microelectronics）去年表示，將擴大其與美國芯片製造商AMD合資的馬來西亞工廠。

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