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日法將合作開發1納米制程新一代半導體
日法將合作開發1納米制程新一代半導體
俄羅斯衛星通訊社
據日經新聞網報道,日本Rapidus公司、東京大學將與法國半導體研究機構Leti合作,共同開發電路線寬為1納米級的新一代半導體設計的基礎技術。 2023年11月18日, 俄羅斯衛星通訊社
2023-11-18T16:02+0800
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消息稱,Rapidus公司、東大及理化學研究所參與的研究機構“最尖端半導體技術中心(LSTC)”與Leti於10月簽訂了探討合作的備忘錄。雙方的目標是確立設計開發線寬為1.4納米-1納米的半導體所需要的基礎技術。1納米產品需要不同於傳統的晶體管(元件)結構,Leti在該領域的成膜等關鍵技術上佔優。最尖端半導體技術中心將在試製品評估及人才派遣等方面進行合作。消息指出,雙方將於2024年將正式開展人才交流和技術共享。利用Leti的技術,構建有利於提高自動駕駛和人工智能(AI)性能的1納米產品供應體制。消息稱,Rapidus公司目前正與美國IBM公司、比利時半導體研究開發機構imec合作開發2納米工藝,計劃於2027年實現量產。1納米產品預計在2030年代以後普及,功率及運算性能比2納米高1-2成。1納米產品也在考慮尋求與IBM合作。
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據日經新聞網報道,日本Rapidus公司、東京大學將與法國半導體研究機構Leti合作,共同開發電路線寬為1納米級的新一代半導體設計的基礎技術。
消息稱,Rapidus公司、東大及理化學研究所參與的研究機構“最尖端半導體技術中心(LSTC)”與Leti於10月簽訂了探討合作的備忘錄。
雙方的目標是確立設計開發線寬為1.4納米-1納米的半導體所需要的基礎技術。1納米產品需要不同於傳統的晶體管(元件)結構,Leti在該領域的成膜等關鍵技術上佔優。最尖端半導體技術中心將在試製品評估及人才派遣等方面進行合作。
消息指出,雙方將於2024年將正式開展人才交流和技術共享。利用Leti的技術,構建有利於提高自動駕駛和人工智能(AI)性能的1納米產品供應體制。
消息稱,Rapidus公司目前正與美國IBM公司、比利時
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