印美簽署半導體供應鏈合作協議

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半導體 - 俄羅斯衛星通訊社, 1920, 11.03.2023
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印度和美國簽署了半導體供應鏈和創新夥伴關係協議,並在“印美商務對話”會議框架內成立了半導體委員會。
該對話在新德里舉行,由印度貿易和工業部長皮尤什·戈亞爾和美國商務部長吉娜·雷蒙多共同主持。

聯合聲明指出:“意識到美國和印度市場對全球電子行業的重要性,雷蒙多和戈亞爾打算利用商務對話以加強公司部門在半導體行業發展合作方面的努力。這些努力將確定增長機遇和需要解決的挑戰,以確保美國和印度的半導體行業建立更緊密的聯繫、互補的生態系統和更加多樣化的半導體供應鏈。”

半導體領域的合作是在芯片短缺的背景下發生的,缺芯已經造成了嚴重的後果,特別是在新冠疫情暴發之後,汽車和電子產品因缺芯而供應中斷。
新成立的委員會將由美國商務部、印度電子和信息技術部以及印度貿易和工業部領導。該委員會的第一次會議預計將於2023年底前舉行。
聯合聲明還指出,雙方將繼續處理跨境數據流和其他問題,包括相關的多邊論壇。

聲明強調:“兩位部長還表示有興趣共同制定包括6G在內的下一代通信標準。他們有意努力令相關政府機構、標準化組織和行業機構之間展開合作。雙方將繼續共同努力,驗證和部署可靠和安全的下一代通信網絡設備,包括Open RAN技術和下一代通信基礎設施。”

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