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媒體：立陶宛與台灣簽署價值1400萬歐元半導體合作協議

媒體：立陶宛與台灣簽署價值1400萬歐元半導體合作協議

俄羅斯衛星通訊社

據路透社報道，立陶宛科技公司Teltonika週三發佈聲明，宣佈該公司與台灣工業研究院簽署價值1400萬歐元的芯片製造許可共享協議。 2023年1月19日, 俄羅斯衛星通訊社

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立陶宛Teltonika科技公司稱，該公司的目標是在2027年使用台灣技術推出國內半導體生產，一位部長概述了該歐盟國家希望成為該領域全球主要參與者的雄心。自立陶宛於2021年11月允許台灣當局在維爾紐斯開設“駐立陶宛台灣代表處”以來，台灣承諾幫助立陶宛抵御中國大陸的經濟壓力。台“數位發展部部長”唐鳳指出，台灣還計劃與立陶宛合作，在雙方系統中改進電子簽名的使用，這可能會降低立陶宛和台灣公司之間的金融交易成本。Teltonika表示，該公司2027年的生產目標是與台灣工業技術研究所合作協議的一部分，價值1400萬歐元(1520萬美元)，其中包括台灣省外事負責部門提供的1000萬歐元贈款。中國指出，自治的台灣是中國的一部分，在立陶宛駐維爾紐斯代表處設立後，中國降低了與立陶宛的外交關係，中斷了雙邊貿易，並迫使跨國公司將其從供應鏈中移除。此後，歐盟在世界貿易組織對中國發起挑戰，指責中國對一個成員國採取歧視性貿易做法。立陶宛與台灣的貿易在2022年增長了約三分之一。據波羅的海通訊社報道，在最近的其他雙邊協議中，太陽能組件生產商SoliTek週三宣佈從台灣進出口銀行獲得800萬歐元(870萬美元)的信貸，生物技術初創公司Oxipit從風險基金台灣資本獲得350萬歐元(380萬美元)的投資。

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