美總統拜登就《芯片和科學法案》簽署一週年發表聲明

© AFP 2023 / NICHOLAS KAMM美國總統拜登簽署文件
美國總統拜登簽署文件 - 俄羅斯衛星通訊社, 1920, 10.08.2023
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去年8月9日,美國總統拜登簽署了《芯片和科學法案》,一年之後的這一天,拜登發表聲明指出,該法案使美國再次成為半導體製造業的領導者,減少了電子產品或清潔能源供應鏈對其他國家的依賴。
拜登表示,去年簽署的《芯片和科學法案》,目的是為了重振美國在半導體領域的領軍地位,加強供應鏈,保護國家安全,並提高美國的競爭力。

拜登指出:“在我簽署該法案後的一年里,各公司已宣佈投入超過1660億美元,使半導體製造業重返美國。從俄亥俄州到亞利桑那州、得克薩斯州和紐約州,這些投資在全國各地的社區創造了就業機會。而且,僅在去年,至少有 50所社區學院宣佈了新計劃或擴大計劃,以幫助美國工人獲得半導體行業的高薪工作。”

拜登在聲明中強調,《芯片和科學法案》旨在將投資和機遇帶到美國的每一個角落。他說,“在未來的幾個月里,我的政府將繼續實施這項歷史性的法律,確保美國工會工人、小企業和家庭從《芯片和科學法案》所帶動的投資中受益”。
為鞏固美國在半導體領域的創新地位,美國商務部、國防部、能源部和國家科學基金會,還將合作建立一個國家半導體技術中心,專門研發先進半導體製造技術,提高美國競爭力和技術領先地位。
白宮 - 俄羅斯衛星通訊社, 1920, 03.08.2023
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