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台積電擬斥資29億美元在台灣新建芯片封裝廠

台積電擬斥資29億美元在台灣新建芯片封裝廠

俄羅斯衛星通訊社

據台灣中央社報道，全球最大的半導體製造商台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）計劃投資約900億元新台幣（約29億美元）在台灣新建一家先進的芯片封裝和測試晶圓廠。 2023年7月25日, 俄羅斯衛星通訊社

2023-07-25T16:03+0800

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新工廠將建在新竹科學園區內。台積電的聲明指出，新工廠將有助於滿足市場對芯片日益增長的需求，預計將創造約1500個就業機會。同時，該公司沒有提供其他信息。 此前，彭博社援引消息人士的話報道稱，台積電還計劃在德國建設一座晶圓廠，這將是該公司在歐盟的第一家工廠。投資規模可能達到100億歐元。彭博社指出，可能將於8月開始建設，將生產28納米芯片。 研究機構凱投宏觀(Capital Economics) 的數據顯示，台積電生產了全球90%以上最先進的芯片。

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